單晶硅的制法通常是先制得或無定形硅，然后用直拉法或懸浮區(qū)熔法從熔體中生長出棒狀單晶硅。熔融的單質硅在凝固時硅原子以金剛石晶格排列成許多晶核，如果這些晶核長成晶面取向相同的晶粒，則這些晶粒平行結合起來便結晶成單晶硅。

　　單晶硅棒是生產(chǎn)的原材料，隨著國內和國際市場對單晶硅片需求量的快速增加，單晶硅棒的市場需求也呈快速增長的趨勢。

　　單晶硅圓片按其直徑分為6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直徑越大的圓片，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片對材料和技術的要求也越高。單晶硅按晶體生長方法的不同，分為直拉法（頒竄）、區(qū)熔法（貴竄）和外延法。直拉法、區(qū)熔法生長單晶硅棒材，外延法生長單晶硅薄膜。直拉法生長的單晶硅主要用于半導體集成電路、二極管、外延片襯底、。目前晶體直徑可控制在&補塵辮;筆丑頸;3詞8英寸。區(qū)熔法單晶主要用于高壓大功率可控整流器件領域，廣泛用于大功率輸變電、電力機車、整流、變頻、機電一體化、節(jié)能燈、電視機等系列產(chǎn)物。目前晶體直徑可控制在&補塵辮;筆丑頸;3詞6英寸。外延片主要用于集成電路領域。

　　單晶硅也稱硅單晶，是電子信息材料和行業(yè)中最基礎性材料，屬半導體材料類。單晶硅已滲透到國民經(jīng)濟和國防科技中各個領域。

　　硅片直徑越大，技術要求越高，越有市場前景，價值也就越高。